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什么是化學蝕刻
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什么是化學蝕刻

作者：JXSCWJ    發布時間：2017-07-13 18:45:42     瀏覽次數 :

 

1. 化學蝕刻分類：蝕刻技術可以分為濕蝕刻(wet etching)和干蝕刻(dry etching)兩類。

2.概念定義：蝕刻是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。

3化學蝕刻原理：

 

通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻（photochemical etching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區域的保護摸去處，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，名牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等之加工；經過不斷改良和工藝設備發展，亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。如圖：

 

4.工藝流程：清洗板材(不銹鋼其它金屬材料)---烘干---涂布---曝光--- 顯影--蝕刻--脫膜,--烘干--包裝

5.注意事項：

 

提高整個板子表面蝕刻速率的均勻性

板子上下兩面以及板面上各個部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。


蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板面的蝕刻速率高于上板面。因為上板面有溶液的堆積，減弱了蝕刻反應的進行。可以通過調整上下噴嘴的噴啉壓力來解決上下板面蝕刻不均的現象。蝕刻印制板的一個普遍問題是在相同時間里使全部板面都蝕刻干凈是很難做到的，板子邊緣比板子中心部位蝕刻的快。采用噴淋系統并使噴嘴擺動是一個有效的措施。更進一步的改善可以通過使板中心和板邊緣處的噴淋壓力不同，板前沿和板后端間歇蝕刻的辦法，達到整個板面的蝕刻均勻性


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